專利爭議成功案例 Dec 21, 2021 本所代理之【利用導電金屬薄膜晶種層與蝕刻劑組合物之選擇性蝕刻形成電路之方法】專利申請案，成功克服官方意見 本所代理之【利用導電金屬薄膜晶種層與蝕刻劑組合物之選擇性蝕刻形成電路之方法】專利申請案，成功克服官方意見，獲准為第【I750323】號發明專利。 share Facebook LINE 複製連結 本所代理之【一種絕緣介質膠膜及其製備方法和多層印刷線路板】專利申請案，成功克服官方意見 本所代理之【電極結構材料及製備電極結構材料的方法、電解電容器】專利申請案，成功克服官方意見 返回上一頁