專利爭議成功案例 Dec 18, 2019 本所代理之【將一載體***】專利申復案,成功克服官方意見,獲准發明專利 本所代理之【將一載體與電子元件至少部分封裝之模具及封裝之成型裝置及封裝之方法】專利申復案,成功克服官方意見,獲准為第【I679096】號發明專利。 share Facebook LINE 複製連結 本所代理之【CON***】商標評定案,成功撤銷對造商標 本所代理之【將一載體***】專利申復案,成功克服官方意見,獲准發明專利 返回上一頁